详情

　　本地时间1月6日，国际消费电子展CES 2026于美国拉斯维加斯揭幕，共计超4000余家企业参展。据「电厂」实地察看，除了发布新品，高通还展现了其取三星、谷歌、联想等诸多品牌的端侧AI使用摸索，公开展现的内容笼盖AI PC、机械人、座舱、可穿戴等多个范畴。而CES 2025高通通俗不雅众参不雅的端侧AI使用次要为AI PC，对比之下，其本年展出使用的多样性可谓近几年CES之最。从CES 2026揭幕之前，高通就起头连续官宣其正在AI PC、汽车、机械人和物联网范畴的最新产物及合做动态。展会举办期间，高公例将沉点放正在了展现上述多个范畴的使用。高通发布了可同时满脚专业人士取日常用户需求的AI PC芯片“骁龙X2 Plus”。该平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU并配备80TOPS NPU，估计将于2026年上半年上市随OEM厂商新品搭载上市。做为新一代小我计较设备的代表性产物，AI PC已成为消费电子行业的一大热点，也是高通本次展出的沉点之一。正在高通专业芯片的下，新一代AI PC能支撑更天然的人机交互体例，描画线条，进而生成图片等智能化操做。智能座舱范畴，高通官宣了取谷歌等合做伙伴的全新合做，两边将正在完美智驾软件栈、规模化交付相关手艺方面联袂合做。此外，高通曾于2025年6月颁布发表零跑旗舰车型D19将成为首发双骁龙汽车平台版（骁龙8797）高机能地方域节制器的量产车型。而骁龙8797代表着高通正在座舱/辅帮驾驶/车身多域合一标的目的的、对高端车型智驾处理方案标的目的的摸索。本届展会上，高通也展现了座舱范畴的智能使用体验，好比车载端能够和家用冰箱、摄像头进行毗连，为用户联动智能家居取智能驾驶体验。同时下一代机械人也是高通的沉点结构标的目的。对此高通推出了集成硬件、软件和复合AI手艺的完零件器人手艺栈架构，并发布最新高机能机械人处置器高通跃龙IQ10。消息显示，高通跃龙IQ10 面向工业级自从挪动机械人（AMR）和先辈的全尺寸人形机械人打制。展会期间，搭载跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机械人，以及加快进化Booster K1极客版机械人也表态高通展台，现场演示物品分拣操做。XR眼镜、智妙手表、智能指环等多种可穿戴设备使用则成了高通展位最“吸睛”之处。展位所展出的三星智能头显引得不少不雅众驻脚体验。值得一提的是，CES展会同期，联想全球立异科技大会（Tech World）也正式揭幕。会上颁布发表联想取高通官宣将进一步深化计谋合做伙伴关系，聚焦AI 原生可穿戴设备范畴立异，意味着将来会有更多高通驱动的可穿戴设备面世。会上联想也展现了摩托罗拉全新可穿戴概念产物“Maxwell”。针对工业及嵌入式物联网使用，展会同期发布的高通跃龙Q‑7790和Q‑8750处置器可面向无人机、智能摄像头取工业视觉、AI电视/中枢设备以及视频会议系统等场景，供给沉视平安、可正在终端侧摆设AI的能力。正在接管采访时，高通中国区董事长孟樸总结道：“AI已从‘概念化’进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正正在成为手艺冲破的主要标的目的。”如其所言，大模子狂飙突进三年不足，当AI财产的高潮终究从算力扶植、模子锻炼所代表的“云侧AI”涌向物理世界。而面临方兴日盛的端侧AI和物理AI市场，高通选择全面押注、向多个方针场景伸出触角。针对分歧场景所处的成长阶段，以及端侧AI、物理AI所涉及的具体产物，孟樸进一步阐发称，将来端侧AI的主要冲破点可能集中呈现正在机械人和可穿戴设备范畴；同时，智妙手机、AI小我电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的主要承载平台。这种产物计谋也从侧面折射出市场对AI落地趋向的预期，以及财产链中的需求所正在。如中信建投研报显示，端侧AI市场规模估计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1。22万亿元，年复合增加率达40%。正在部门具体场景中，2026也无望成为使用迸发之年。以具身智能范畴为例，高工机械人财产研究所数据显示，2025年国内人形机械人出货量估计达1。8万台，当终端的风口起头吹向“AI+”，身居供应链上逛的高通率先捕获到了风向的改变。将目光放远，整个行业都正在调整程序。这也合适CES 2026所呈现的全体趋向。如华泰证券所估计的，本届CES展会的焦点从题或将从保守消费电子展现，转向以AI为核心的系统级手艺变化。迈进2026，高通所代表的、前瞻结构的AI财产链玩家正正在拥抱新的时代成长窗口。前往搜狐？。